中国知名跑分测试软体鲁大师在近日发表了 2019 年上半的手机 SoC 排名,这些数据皆来自鲁大师 Android 版本应用程式使用者测试数据,所公布的排名中包含 处理器效能与 AI 性能两部分,而数据统计时间则为 2019 年 1 月 1 日至 2019 年 3 月 31 日,紧接着一起来看看哪些晶片榜上有名。

中国跑分软体公布手机 处理器效能与 AI 排名,高通 S855 拿下双料冠军

在手机 SoC 效能部分,数据统计包含 CPU 与 GPU 两大部份,综合冠军由今年高通旗舰级 S855 拿下,第二与四则是高通去年的旗舰 S845,以 2.96GHz 和 2.8GHz 两个版本出线,第三名来自华为的 Kirin 980,第五名则为三星自家开发的 Exynos 9810。

由于手机功能走向 AI 导入强化,近几年手机 SoC 开始着重于 AI 效能,AI 跑分数据来自鲁大师全新的 AImark2.0,从下面榜单上来看,除了旗舰产品,在中阶处理器方面几乎是高通的天下,在 S710 AIE 和 S670 AIE 皆单独加入 AI 模组;长期佔据冠军的 Apple 处理器终于在 S855 奋起后走下神坛让出宝座,来到第二名的位置。华为的 Kirin 980 也有相当不错的表现拿下第三名。

请留意一下 AI 效能并不等同于综合效能,仅与 AI 对神经网路的支援能力有关,因为近期各家 SoC 开始在新的晶片上加入独立的 AI 处理单元,所以像是 S835 等旧式晶片自然不敌 S710 新式晶片。

上面的跑分数据大家可以做为参考,但笔者认为这并不是绝对值,硬体方面还需手机业者软体的调校与辅助才能真正地让手机得到充分发挥,另外就是看消费者的使用习惯,用得顺手的就是好手机。

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